想必都手机处理器性能的强弱，是决定手机使用体验的关键要素之一。这篇文章只谈性能，不谈功耗，在2023年所有上市的手机中，性能最强的手机处理器依然是苹果A系列，其次则是骁龙8系列、天玑9000系列。下面买购小编为大家盘点最新手机CPU性能排名，最新发布的苹果A16自然是独占鳌头，苹果A15、骁龙8 Gen2、天玑9000+都处于全球第一梯队。
1、苹果A16
随着iPhone14系列发布，苹果最新手机处理器A16也正式面向大众，它的具体参数如下：2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心，16MB L2缓存，5核心GPU 700Mhz，16核心APU芯片，采用台积电N4工艺打造。与苹果A15相比，A16处理器在CPU单核方面提升了8%，在多核性能方面则提升了11%，尽管提升幅度在历代A系列处理器中处于垫底，但依然是目前性能最强的手机处理器。
2、骁龙8 Gen2
作为新一代骁龙8系列手机处理器，骁龙8 Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗Cortex X3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。从测评跑分来看，骁龙8 Gen2的CPU多核性能以及GPU性能几乎和A16旗鼓相当、胜于A15，在CPU单核性能上略低于苹果A15，是目前性能最强的安卓手机处理器。
3、苹果A15
自苹果发售iPhone13系列以来，其搭载的A15仿生芯片就一直备受关注。各家媒体和评测方，对A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。A15仿生芯片除搭载在iPhone13系列产品上，还会用在iPhone 14、iPhone 14 Plus手机上，可见它的性能尤为出色。
4、骁龙8 Gen1+
手机排名前十的处理器8 Gen1+，高通给出的数据是，CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主频提升10%、GPU功耗降低30%。CPU和GPU的主频虽然都提高了10%，但是由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化，促使8 Gen1+既提升了性能，还将功耗降低了15%。8 Gen1+虽然是安卓阵营比较领先的处理器，但相较于A15仍有一定差距。
5、天玑9000+
2022年6月23日，联发科正式发布了自家旗舰处理器的升级优化版，也就是天玑9000+，其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU， 较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
6、骁龙8 Gen1
在安卓阵营中，8 Gen1无疑是2022年的旗舰级主角之一，虽然性能拔尖，但从现有的各路专业测评来看，其综合表现与苹果A15的差距较大，毕竟功耗偏高、发热明显。就2022年的安卓旗舰机型来说，骁龙8Gen1似乎有一点拖后腿，众多手机厂商只能把苦水咽到肚子里，甚至某些手机厂商的冲击高端之战，硬生生地变成了“火龙防御战”。
7、天玑9000
回顾2022上半年，手机旗舰市场有天玑9000的加入，堪称风起云涌，市场格局也因此发生改变。安兔兔公布的安卓旗舰手机6月性能排行榜和次旗舰手机性能排行榜显示，搭载了天玑9000的vivo X80和OPPO Find X5 Pro天玑版，赫然位列前十。与8 Gen1相比，天玑9000凭借相对优秀的能效，在旗舰市场中有着不错的表现，入选2022手机处理器排行榜前十。
8、苹果A14
苹果A14是行业首款5nm制程芯片，虽发布于2020年，但两年后的今天还是非常能打。处理器决定了手机的上限，搭载A14处理器的iPhone12，就算放在2022年也依然是顶级性能水平，畅玩当下主流手游都毫无压力。与A13相比，A14的晶体管数量得到了大幅提升，从A13的85亿颗，增加到了118亿颗。神经网络引擎则采用更新的架构，相比A13更加强大。
9、骁龙888 Plus
2022年，骁龙888 Plus也是性能最强的手机处理器之一。骁龙888 Plus作为骁龙888处理器的升级版本，虽然在性能上有所提升，但上市时间并不长，就迎来了骁龙8Gen1的发布，可谓是昙花一现。当时有不少厂商都发布了搭载骁龙888Plus的机型，不过数量并不多，这主要是为了填补市场的空白而发布的，如果不覆盖这种主流处理器，在产品布局上就会缺失。
10、Exynos 2200
这是三星与AMD合作开发的一款处理器，是三星首款使用ARM最新Armv9架构的芯片，支持先进绘图功能、硬件加速光速追踪与VRS。当时三星在该处理器的宣传视频中，也在游戏的表现上大做文章。其八核CPU采用三集群（tri-cluster）结构设计，由1个Arm Cortex®-X2核心、3个性能和效率均衡的Cortex-A710大核心，以及4个节能的Cortex-A510小核心组成。
